什么是被動(dòng)元器件以及被動(dòng)元器件的產(chǎn)品分析

何謂被動(dòng)元件
 被動(dòng)元件（Passive Components）的定義是，電子產(chǎn)品本身無法主動(dòng)提供電子相關(guān)起動(dòng)、開關(guān)、速度及功能控制之運(yùn)作，相關(guān)提供之被動(dòng)功能系配合電子主動(dòng)元件運(yùn)作的零組件通稱為被動(dòng)元件，依功能上的差異可分為電感、電阻、電容器等。
 一般而言，從功能的差異來區(qū)分，被動(dòng)元件可分為電阻、電感、電容器等三類。首先從電阻器來看，電阻器依功能可分為三類：第一類為固定式非芯片型和固定式芯 片型電阻器，功能為降壓、分壓；第二類為可變式電阻器，功能為調(diào)整電路電壓；第三類為非線性電阻器、其中又可分為變阻器、熱阻器，功能分別為突破吸收、溫 控與感測(cè)。目前全球電阻器主要生產(chǎn)國為日本、美國、臺(tái)灣，其中，固定式芯片型電阻器為臺(tái)灣電阻器產(chǎn)銷的重心，而固定式芯片型電阻又分為芯片電阻、碳膜電阻 與金屬膜電阻等，目前以芯片電阻的產(chǎn)值為最。
 其次，電感器的主要功能為穩(wěn)定電流與去除噪聲，在消費(fèi)性電子與抑制電磁輻射方面被廣泛運(yùn)用，電感器依產(chǎn)品型態(tài)，大致上可分為傳統(tǒng)線圈式電感與芯片電感等兩 大類，由于目前電子產(chǎn)品的輕薄短小化已成趨勢(shì)，影響到線圈環(huán)繞不易小型化的傳統(tǒng)線圈式電感之發(fā)展，故積層芯片型電感已成電感器的主流產(chǎn)品。
 第三，電容器具備濾波、整流、耦合及高速?zèng)_放電功能，電容器可概分為可變電容器及固定電容器，固定電容器依材質(zhì)差異性又分類為紙質(zhì)電容器、陶瓷電容器、鋁 質(zhì)電解電容器、塑膠薄膜電容器、鉭質(zhì)電容器、鈦質(zhì)電容器、云母電容器…等種類，陶瓷電容器又可細(xì)分為積層陶瓷電容器MLCC、圓板型陶瓷電容器、AC 安 規(guī)陶瓷電容等。

被動(dòng)元件主要產(chǎn)品簡析
 整體而言，全球被動(dòng)元件產(chǎn)業(yè)的主要產(chǎn)品包括：
 （一）LTCC(Low-Temperature Cofired Ceramics，低溫共燒多層陶瓷)
 LTCC是近來被動(dòng)元件產(chǎn)業(yè)界極力擴(kuò)大產(chǎn)能的重要成品，系以陶瓷材料作為電路基板，將低容值電容、電阻、阻抗轉(zhuǎn)換器、濾波器(filter)、偶合器 (coupler)等被動(dòng)元件埋入多層陶瓷基板中，并分別應(yīng)用金、銀、銅等金屬當(dāng)作內(nèi)外電極、復(fù)以平行印刷模式涂布電路，最后則于攝氏850~900余度 的爐體中燒結(jié)而形成整合式陶瓷元件，因?yàn)橐子诙鄬踊遗渚€集中于內(nèi)層回路，具有節(jié)省空間、降低成本的優(yōu)點(diǎn)，目前是應(yīng)用于輕便易持的便攜式電子通訊產(chǎn)品之 上。
 （二）MLCC (Multi-layer Ceramic Capacitor，積層陶瓷電容)
 MLCC電容值含量與產(chǎn)品表面積大小、陶瓷薄膜堆棧層數(shù)成正比。近年來由于陶瓷薄膜堆棧技術(shù)越來越進(jìn)步，電容值含量也越來越高，逐漸可以取代中低電容（如 電解電容和鉭質(zhì)電容的市場(chǎng)應(yīng)用），加上陶瓷基層電容可以透過SMT直接黏著，生產(chǎn)速度比電解電容和鉭質(zhì)電容更快，因此MLCC市場(chǎng)發(fā)展越來越受重視，是發(fā) 展相當(dāng)快速的電容器產(chǎn)品。MLCC制造過程和LTCC相似、但系增加了幾道制程的成品。MLCC為行動(dòng)手機(jī)或游戲機(jī)等設(shè)施必須大量使用的元件，日本的村田 制造所、TDK公司以及AVS-Kyocera為全球最具知名度的三大MLCC制造商，鑒于全球在近三年間每年得有800 ~ 900億顆的需求量，南韓 的三星集團(tuán)以及國內(nèi)若干業(yè)者現(xiàn)則俱已急起直追。 
 一般而言，陶瓷貼片電容由于具有成本上的優(yōu)勢(shì)，因此被大量地使用，由于通訊電子、汽車等產(chǎn)業(yè)的大量使用陶瓷電容，在GPRS與 3G等行動(dòng)電話的推出，加上電信、電子、汽車等產(chǎn)品持續(xù)成長下，整個(gè)陶瓷電容市場(chǎng)的榮景預(yù)計(jì)將持續(xù)成長。
 （三）SMD(SMD，Surface Mount Type，表面黏著型式)
 SMD的V-Chip芯片電容，是為求彌應(yīng)IC制程技術(shù)的微小化和促進(jìn)電子信息產(chǎn)品愈趨于輕薄短小，遂使電子元件連結(jié)在印刷電路板上的技術(shù)，由過去的嵌合 式發(fā)展為SMD型式，此一型式的芯片常簡稱為V-Chip，具有高容量、低阻抗、細(xì)小化和經(jīng)久耐用等特點(diǎn)，故單顆電容的價(jià)格約為傳統(tǒng)成品的兩倍，主要系應(yīng) 用于主機(jī)板、調(diào)制解調(diào)器、光盤機(jī)、液晶監(jiān)視器等信息產(chǎn)品上，現(xiàn)階段應(yīng)是以主機(jī)板市場(chǎng)最熱門，前景極佳。近來因V-chip的被動(dòng)元件已達(dá)自動(dòng)化生產(chǎn)，市場(chǎng) 流通價(jià)位可讓主機(jī)板廠商接受而紛紛改而大量使用V-chip，故已逐步取代傳統(tǒng)的嵌合式電容器。