焊接

　　焊接工藝曲線必須保證有足夠的升溫、降溫時(shí)間以防止熱沖擊帶來的破壞 在本指引中強(qiáng)調(diào)指出，是由于由處理過程或熱沖擊造成的裂紋往往通過一 般的視覺檢測是發(fā)現(xiàn)不了的。這種破壞非常細(xì)微（微米級裂紋）且通常發(fā) 生在端頭電極處，即使通過高倍顯微鏡也難以看到它們。因此，問題就相 當(dāng)棘手。這些微裂紋不能在初始階段的電性能檢測中被排除，且一旦工作 起來它會(huì)隨著時(shí)間的推移而增大，造成失效隱患。對這些細(xì)節(jié)的重視將有 助于更好的使用貼片元件，確保高可靠性。

　　焊接前的預(yù)熱

　　適當(dāng)?shù)念A(yù)熱能有效的防止因熱沖擊對SMD芯片造成的破裂安裝過程應(yīng)采用1.0-2.0°C的升溫速率進(jìn)行預(yù)熱至離最高溫度75-125°C左右。大芯片的內(nèi)部熱均勻問題更應(yīng)關(guān)注，在加熱或冷卻過程中由于局部熱差梯度過大極可能造成芯片破裂。

　　焊接溫度

　　SMT焊料的熔點(diǎn)一般在179°-188°C松香助焊劑則在220°C。因此210-225°C是大部分環(huán)境下較為合適回流焊溫度。在設(shè)計(jì)具體的焊接溫度曲線時(shí)應(yīng)根據(jù)具體的電路吸熱及元件的最高耐受溫度而定。

　　波峰焊：

　　SMD芯片可采用波峰焊接，但應(yīng)特別注意預(yù)熱過程，這也是波峰焊接較難的原因之一。

　　手工焊接：

　　貼片芯片不宜用手工焊接。但如果一定要用手工焊接，必須委任可靠的操作員。先把芯片和基板預(yù)熱至150℃，用恒溫烙鐵或不大于30W焊頭不超過3mm的電烙鐵，溫度不超280℃，焊接時(shí)間不超過5秒進(jìn)行。要非常小心不能讓烙鐵接觸貼片的瓷體，因?yàn)闀?huì)使瓷體局部高溫而破裂。（圖4）多次焊接，包括返工，是會(huì)影響貼片的可焊性和耐焊接熱性能。并且效果是越來越差的。因此不宜讓芯片多次接觸高溫。

　　冷卻過程：

　　焊接后的組件應(yīng)緩慢冷卻，室溫下最好能保持降溫梯度不大于2°C秒。超過此速率或立即電路浸入清洗溶劑中會(huì)大大增加芯片因熱沖擊造成破裂的幾率。