焊接

　　焊接工藝曲線必須保證有足夠的升溫、降溫時間以防止熱沖擊帶來的破壞 在本指引中強調指出，是由于由處理過程或熱沖擊造成的裂紋往往通過一 般的視覺檢測是發(fā)現不了的。這種破壞非常細微（微米級裂紋）且通常發(fā) 生在端頭電極處，即使通過高倍顯微鏡也難以看到它們。因此，問題就相 當棘手。這些微裂紋不能在初始階段的電性能檢測中被排除，且一旦工作 起來它會隨著時間的推移而增大，造成失效隱患。對這些細節(jié)的重視將有 助于更好的使用貼片元件，確保高可靠性。

　　焊接前的預熱

　　適當的預熱能有效的防止因熱沖擊對SMD芯片造成的破裂安裝過程應采用1.0-2.0°C的升溫速率進行預熱至離最高溫度75-125°C左右。大芯片的內部熱均勻問題更應關注，在加熱或冷卻過程中由于局部熱差梯度過大極可能造成芯片破裂。

　　焊接溫度

　　SMT焊料的熔點一般在179°-188°C松香助焊劑則在220°C。因此210-225°C是大部分環(huán)境下較為合適回流焊溫度。在設計具體的焊接溫度曲線時應根據具體的電路吸熱及元件的最高耐受溫度而定。

　　波峰焊：

　　SMD芯片可采用波峰焊接，但應特別注意預熱過程，這也是波峰焊接較難的原因之一。

　　手工焊接：

　　貼片芯片不宜用手工焊接。但如果一定要用手工焊接，必須委任可靠的操作員。先把芯片和基板預熱至150℃，用恒溫烙鐵或不大于30W焊頭不超過3mm的電烙鐵，溫度不超280℃，焊接時間不超過5秒進行。要非常小心不能讓烙鐵接觸貼片的瓷體，因為會使瓷體局部高溫而破裂。（圖4）多次焊接，包括返工，是會影響貼片的可焊性和耐焊接熱性能。并且效果是越來越差的。因此不宜讓芯片多次接觸高溫。

　　冷卻過程：

　　焊接后的組件應緩慢冷卻，室溫下最好能保持降溫梯度不大于2°C秒。超過此速率或立即電路浸入清洗溶劑中會大大增加芯片因熱沖擊造成破裂的幾率。