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中國(guó)SMD資訊-貼片式電子元器件大全
貼片電容斷裂及貼片電容失效的原因分析
1、電容在貼裝過(guò)程中,若貼片機(jī)吸嘴頭壓力過(guò)大發(fā)生彎曲,容易產(chǎn)生變形導(dǎo)致裂紋產(chǎn)生;

2、如該顆料的位置在邊緣部份或靠近邊源部份,在分板時(shí)會(huì)受到分板的牽引力而導(dǎo)致電容產(chǎn)生裂紋最終而失效。建議在設(shè)計(jì)時(shí)盡可能將貼片電容與分割線平行排放。當(dāng)我們處理線路板時(shí),建議采用簡(jiǎn)單的分割器械處理,如我們?cè)谏a(chǎn)過(guò)程中,因生產(chǎn)條件的限制或習(xí)慣用手工分板時(shí),建議其分割槽的深度控制在線路板本身厚度的 1/3~1/2之間,當(dāng)超過(guò)1/2時(shí),強(qiáng)烈建議采用分割器械處理,否則,手工分板將會(huì)大大增加線路板的撓曲,從而會(huì)對(duì)相關(guān)器件產(chǎn)生較大的應(yīng)力,損害其可靠性。

3、焊盤(pán)布局上與金屬框架焊接端部焊接過(guò)量的焊錫在焊接時(shí)受到熱膨脹作用力,使其產(chǎn)生推力將電容舉起,容易產(chǎn)生裂紋。

4、在焊接過(guò)程中的熱沖擊以及焊接完后的基板變形容易導(dǎo)致裂紋產(chǎn)生:電容在進(jìn)行波峰焊過(guò)程中,預(yù)熱溫度,時(shí)間不足或者焊接溫度過(guò)高容易導(dǎo)致裂紋產(chǎn)生。

5、在手工補(bǔ)焊過(guò)程中。烙鐵頭直接與電容器陶瓷體直接接觸,容量導(dǎo)致裂紋產(chǎn)生
焊接完成后的基板變型(如分板,安裝等)也容易導(dǎo)致裂紋產(chǎn)生