本文主要介紹的內(nèi)容是：貼片電容（多層片狀陶瓷電容）破裂、失效的主要原因和對策。
主要包括三點：
1、產(chǎn)生破裂、短路等問題的主要原因不是由于貼片電容的本身，更多的在這個電容的整個安裝、焊接等工藝方面的因素造成的。
2、破裂、失效是在使用貼片電容中遇到的最常見、最主要的問題。
3、AVX針對這個普遍的狀況提出了解決方法和相應(yīng)的產(chǎn)品，命名為：FlexiTerm，并闡述了該產(chǎn)品的主要好處和特性。
 
需要強調(diào)的是：
1、雖然，在文章上看到了這個產(chǎn)品的介紹，但目前，我們還沒有在市場上發(fā)現(xiàn)這顆料在有大規(guī)模的銷售。
2、當我們在線路排版時注意到這個問題，并且在整個使用貼片電容的生產(chǎn)過程中加強工藝控制，那相應(yīng)的破裂、失效的情況會有很好的改善。
 
一、MLCC破裂的原因分析及對策－AVX 
作者：Mark Stewart    陶瓷電容產(chǎn)品市場技術(shù)部經(jīng)理  AVX 責(zé)任有限公司  Coleraine，北愛爾蘭，
 
       MLCC 電容的巨大普及性與可選擇性技術(shù)的比較，首先是他們出色的可靠性記錄和低成本。但是在某一特定環(huán)境下由于元器件的陶瓷部分破裂會發(fā)生一些問題。當元器件焊接到電路板后，這些失效通常由機械破壞產(chǎn)生；當電路板誤操作或在極其苛刻的環(huán)境條件下組裝，也會導(dǎo)致失效。
       破裂問題
正如電容在元器件數(shù)量方面占的統(tǒng)治地位，多層陶瓷電容（MLCC）因為其高可靠性及低成本被普遍應(yīng)用于電路設(shè)計。即使因為陶瓷材料的特性，MLCC 本身很有可能在組裝的過程中因為操作不當或是在特殊的環(huán)境下出現(xiàn)破裂。因為這個原因，破裂成為貼裝到電路板
上的 MLCC 的最普遍的失效模式。 彎曲附有元件的印刷電路板，最普遍的一個結(jié)果就是導(dǎo)致 MLCC 元件的破裂。這種彎曲是在組裝生產(chǎn)和惡劣的操作條件下機械導(dǎo)致的外力造成的。最壞的情形，一個低阻值的電阻破裂失效會導(dǎo)致極高的溫度，當其直接連接到電源線并有充足電流通過時電路板的直接區(qū)域?qū)斐蓺缧缘钠茐摹?br />點擊查看詳細分析

二、MLCC破裂、短路現(xiàn)象案例分析
不良原因分析：
    此裂紋在電容器的生產(chǎn)制造過程中不會產(chǎn)生，與電容器在使用過程中受到機械應(yīng)力或熱應(yīng)力的
作用有關(guān)，所以在未了解貴公司生產(chǎn)工藝情況下，初步分析可能有以下幾方面原因：
①、電容在貼裝過程中，若貼片機吸嘴頭壓力過大發(fā)生彎曲，容易產(chǎn)生變形導(dǎo)致裂紋產(chǎn)生；
②、焊盤布局上與金屬框架焊接端部焊接過量的焊錫在焊接時受到熱膨脹作用力，使其產(chǎn)生推力將電容舉起，容易產(chǎn)生裂紋。
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