本文主要介紹的內(nèi)容是：貼片電容（多層片狀陶瓷電容）破裂、失效的主要原因和對策。
主要包括三點(diǎn)：
1、產(chǎn)生破裂、短路等問題的主要原因不是由于貼片電容的本身，更多的在這個(gè)電容的整個(gè)安裝、焊接等工藝方面的因素造成的。
2、破裂、失效是在使用貼片電容中遇到的最常見、最主要的問題。
3、AVX針對這個(gè)普遍的狀況提出了解決方法和相應(yīng)的產(chǎn)品，命名為：FlexiTerm，并闡述了該產(chǎn)品的主要好處和特性。
 
需要強(qiáng)調(diào)的是：
1、雖然，在文章上看到了這個(gè)產(chǎn)品的介紹，但目前，我們還沒有在市場上發(fā)現(xiàn)這顆料在有大規(guī)模的銷售。
2、當(dāng)我們在線路排版時(shí)注意到這個(gè)問題，并且在整個(gè)使用貼片電容的生產(chǎn)過程中加強(qiáng)工藝控制，那相應(yīng)的破裂、失效的情況會(huì)有很好的改善。
 
一、MLCC破裂的原因分析及對策－AVX 
作者：Mark Stewart    陶瓷電容產(chǎn)品市場技術(shù)部經(jīng)理  AVX 責(zé)任有限公司  Coleraine，北愛爾蘭，
 
       MLCC 電容的巨大普及性與可選擇性技術(shù)的比較，首先是他們出色的可靠性記錄和低成本。但是在某一特定環(huán)境下由于元器件的陶瓷部分破裂會(huì)發(fā)生一些問題。當(dāng)元器件焊接到電路板后，這些失效通常由機(jī)械破壞產(chǎn)生；當(dāng)電路板誤操作或在極其苛刻的環(huán)境條件下組裝，也會(huì)導(dǎo)致失效。
       破裂問題
正如電容在元器件數(shù)量方面占的統(tǒng)治地位，多層陶瓷電容（MLCC）因?yàn)槠涓呖煽啃约暗统杀颈黄毡閼?yīng)用于電路設(shè)計(jì)。即使因?yàn)樘沾刹牧系奶匦?，MLCC 本身很有可能在組裝的過程中因?yàn)椴僮鞑划?dāng)或是在特殊的環(huán)境下出現(xiàn)破裂。因?yàn)檫@個(gè)原因，破裂成為貼裝到電路板
上的 MLCC 的最普遍的失效模式。 彎曲附有元件的印刷電路板，最普遍的一個(gè)結(jié)果就是導(dǎo)致 MLCC 元件的破裂。這種彎曲是在組裝生產(chǎn)和惡劣的操作條件下機(jī)械導(dǎo)致的外力造成的。最壞的情形，一個(gè)低阻值的電阻破裂失效會(huì)導(dǎo)致極高的溫度，當(dāng)其直接連接到電源線并有充足電流通過時(shí)電路板的直接區(qū)域?qū)?huì)造成毀滅性的破壞。
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二、MLCC破裂、短路現(xiàn)象案例分析
不良原因分析：
    此裂紋在電容器的生產(chǎn)制造過程中不會(huì)產(chǎn)生，與電容器在使用過程中受到機(jī)械應(yīng)力或熱應(yīng)力的
作用有關(guān)，所以在未了解貴公司生產(chǎn)工藝情況下，初步分析可能有以下幾方面原因：
①、電容在貼裝過程中，若貼片機(jī)吸嘴頭壓力過大發(fā)生彎曲，容易產(chǎn)生變形導(dǎo)致裂紋產(chǎn)生；
②、焊盤布局上與金屬框架焊接端部焊接過量的焊錫在焊接時(shí)受到熱膨脹作用力，使其產(chǎn)生推力將電容舉起，容易產(chǎn)生裂紋。
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