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2008年大中華區(qū)電容市場觀察
    從市場份額來看，高容MLCC正在侵蝕鋁電解、鉭電容、薄膜電容的市場份額。對(duì)低容通用器件而言，隨著技術(shù)差距的縮小，市場競爭更多的體現(xiàn)在本地器件對(duì)進(jìn)口器件的同質(zhì)替換方面。電容廠商紛紛擴(kuò)產(chǎn)和加強(qiáng)研發(fā)，期望通過規(guī)模效應(yīng)和技術(shù)進(jìn)步來抵消成本上揚(yáng)、出口匯率變化帶來的利潤壓力。