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長晶功率器件IGBT模塊PIM系列產(chǎn)品技術(shù)解析

發(fā)布時間：2025-12-10 品牌：長晶(JSCJ) 瀏覽量：41

在工業(yè)自動化、新能源發(fā)電、電機驅(qū)動等功率電子應(yīng)用領(lǐng)域，IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）模塊作為核心功率開關(guān)器件，其性能直接影響著整個系統(tǒng)的效率、可靠性與功率密度。作為長晶科技授權(quán)代理商的南山電子，將在本文以長晶科技的PIM（功率集成模塊）系列產(chǎn)品為例，深入解析該系列產(chǎn)品的產(chǎn)品布局、技術(shù)優(yōu)勢與應(yīng)用場景等內(nèi)容。

長晶PIM系列是一種高度集成的功率模塊，通常將整流橋、制動單元（可選）和三相逆變橋（IGBT+續(xù)流二極管）集成于單一封裝內(nèi)。這種設(shè)計極大地簡化了變頻器、伺服驅(qū)動器等系統(tǒng)的功率部分設(shè)計，減少了外部連接，提升了系統(tǒng)可靠性。

長晶PIM系列的產(chǎn)品布局策略與技術(shù)演進路徑：

按電壓等級劃分：產(chǎn)品耐壓主流為1200V等級。

按封裝與集成度劃分：展現(xiàn)了多種封裝形式：

C3(PIM) 與 C3-6PACK：標準的3相輸入整流+3相逆變輸出完整PIM封裝，適用于通用變頻器、光伏逆變器等。

C2(PIM)：可能為半橋模塊或簡化版PIM，適用于小功率或特殊拓撲。

A2(PIM) 與 A1(PIM)：更小尺寸的封裝，通常電流容量更低，適用于伺服驅(qū)動器、緊湊型變頻器等對體積要求苛刻的場合。

按技術(shù)代際劃分：

明確區(qū)分了 “Gen 2.0” 與 “Gen 3.0” 。這標志著長晶IGBT芯片技術(shù)的迭代升級。第三代（Gen 3.0）芯片預(yù)計在導(dǎo)通損耗（Vce(sat)）、開關(guān)損耗（Eon/Eoff）以及短路耐受能力等關(guān)鍵性能上比第二代有顯著優(yōu)化，能幫助終端設(shè)備實現(xiàn)更高的效率和功率密度。

關(guān)鍵產(chǎn)品型號深度解析

大電流旗艦型號：如 `MCS200N120T3C3` 與 `MCS150N120T3C3`。這類“MCS”開頭的型號，電流高達200A與150A，采用C3或C3-6PACK封裝，是驅(qū)動大功率電機（如風機、水泵、壓縮機）的理想選擇。其高載流能力和堅固的封裝，確保了在嚴苛工業(yè)環(huán)境下的穩(wěn)定運行。

中功率主流型號：以 `MCP100N120T3C3` 和 `MCP75N120T3C3` 為代表。這些“MCP”系列產(chǎn)品電流覆蓋75A-100A，兼顧了性能與成本，是通用變頻器、中小型光伏逆變器市場用量最大的產(chǎn)品區(qū)間。同時提供Gen 2.0（如`MCP100N120S2C3`）和Gen 3.0版本，為用戶提供了性能與成本的靈活選擇。

小功率緊湊型號：例如 `MCP40N120S2A2`、`MCP25N120S2A2` 和 `MCP15N120S2A1`。這些產(chǎn)品采用A2、A1等更小的封裝，電流在15A-40A之間，主要面向伺服驅(qū)動器、小型變頻器、家電變頻等市場。其緊湊的設(shè)計有助于實現(xiàn)驅(qū)動器的小型化、輕量化。